书名: 电子组装技术  :互联原理与工艺 
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出版社: 电子工业出版社
作者: 赵兴科编著 
ISBN: 978-7-121-27163-2
出版日期: 2015.10
价格: CNY29.00
页数: 208页
内容简介   本书系统地介绍了熔焊、固相键合、钎焊、胶接及机械连接等材料连接方法的基本原理和技术特点,在此基础上分别讨论了器件级、板卡级和分机级等各电子组装等级所涉及的互联方法、连接材料和典型连接工艺,并讨论了互联与连接的缺陷、失效模式和电子组装可靠性问题。本书理论深入系统,工艺扼要全面,是一本关于电子组装互联与连接技术的实用性教科书和工具书。
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